司所生产的智能手机完全可以在原有的“heiZImp4”这款产品的基础上进行相应的改造。
甚至产品的外观都可以继续的采用mp4的模组，从而节约一定的生产成本。
毕竟“heiZI”这款产品的外观设计放在现如今的电子产品和通讯设备之中，也是一款非常能打的产品。
作为一款智能手机产品，相较于偏娱乐化的产品，将会在产品的主板上面加入更多的元器件和零件。
蓝牙芯片模组和iFi芯片模组！
通讯基带模组和射频芯片！
更加强大的处理器芯片和闪存运存芯片！
同时需要在产品的中框的三段式的位置加入更多的线，来方便产品的接受信号的水平。
前置摄像头和后置摄像头，外加手机的闪光灯，这些将会焊接在主板上面，成为手机重要的元器件。
除了要加入这些元器件之外，还要加入听筒，麦克风这些能够辅助通话的元器件。
毕竟现在想要实现一款设备能够通话，所需要花费的成本高不高，但是的也绝对不会特别低。
至于其他基础的屏幕，电池，扬声器这些元器件依旧可以采用“heizimp4”同类型的元器件。
按照做手机添加元器件的表现，在原有的mp4的同等模组的情况之下，产品内部的元器件的密度将会堆叠的更加紧密。
同时为了能够让产品内部的元器件堆叠的更加紧密，适当的是需要取消或者是取舍一些元器件。
就比如，这一次在mp4类型产品上面广受好评的超大喇叭的扬声器。
按照这一次添加元器件和散热的密度来看，新的智能手机的产品恐怕无法放置更多的扬声器。
甚至到最后这些扬声器最终或许只会保留一颗扬声器喇叭，从而节约更多的产品内部空间，方便其他元器件的堆叠。
现在最为基础的通讯模组，倒是可以在神奇的华强北进行采购。
唯独核心的几大元器件，还是需要由徐聪以及鸿钧公司去解决。
首先是作为产品最为重要的核心处理器芯片。
作为首款智能手机，整个产品在操作系统和市面主流的操作系统有着根本性的不同对于手机核心的处理器芯片性的要求非常高。
为此徐聪成立了曙光半导体，开始钻研研发芯片，并且在去年就已经设计一款差不多能够带动智能手机系统的处理器芯片。
同时设计出来的处理器芯片也开始交由中兴国际进行代工生产。
只可惜中兴国际在128纳米制程上。还在进行不断的测试和调试，直到现在还没有真正的让这种新的制程技术实现商用量产。
为了能够保证产品的准时上市，徐聪也只能暂时的退而求其次。
将原本的处理器芯片的设计进行了部分的阉割，同时调低了处理器芯片的频率，企图靠着阉割
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